本次协助壁仞科技，打造壁砺系列计算模组。包含壁砺™106B、106C的PCIe板卡和106M的OAM模组。其中板卡采用了铝合金外壳，从壁仞logo中提取大圆角元素作为品牌的超级符号，贯穿系列产品。为了体现产品强大性能和精致感，采用了氧化和镜面的表面处理对比。同时铝合金有助于散热，使产品兼顾性能和外观品质。OAM模组上， 把圆角矩形符号作为左右连接的元素，展现联合矩阵的强大。同时也作为安装替换的把手区域来使用。整个系列产品，从内到外始终体现简洁高效，为我国芯片产品开拓市场打下了扎实的基础。通过创新性使用chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片⸺双die产品BR100和单die产品BR104，覆盖不同层级市场。